高新产业开发园区，八寸晶圆项目工地。

这是一片平缓的丘陵地带，一座两百余米高的小山前，数以千计的工人正忙碌施工着，大型的工程机械发出隆隆的吼声，一片大干快上的火热场景。

一期项目用地的五通一平工程，包括通上水，通下水，通电，通路，通讯，平整土地，全部都临近尾声。

只有少数的电信公司施工人员，依然在架设电讯电缆，做着最后的工作。

工地上

已经挖出了大面积的基坑，并且浇筑了钢筋混凝土底板，从底板延伸出来的高高钢筋笼上，建筑工人正在紧张施工。

众人三三两两的站在道路上，听晶圆项目运营总监张汝鲸介绍工程进度；

截止目前为止；

拟建15万平方米超洁净无菌厂房，基坑底板浇筑完毕，下面将展开厂房建筑主体工作，全部钢筋混凝土框架结构，预计四个月左右完工。

另建有5万平方米设备仓库，办公大楼，员工宿舍等设施。

全部建筑工程将在1993年5月1日完工，进入设备安装、调试阶段，预期时间四个月。

预定将于于9月1日开始试生产，生产出第一块DRAM内存芯片。

淮州市八寸晶圆项目进度略迟，预计将于1994年初，进入试生产阶段。

听完介绍，王耀城满意的点头说；

“汝鲸兄，有了你这个经验丰富的带头人，八寸晶圆项目进度神速，项目组工作卓有成效，你可是最大的功臣啊！”

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